【TechWeb】9月27日消息，据国外媒体报道，晶圆代工龙头台积电近日表示，子公司TSMC Global在美国发行30亿美元公司债。台积电称，依发行期间不同分为5年期10亿美元、7年期7.5亿美元
【TechWeb】9月27日消息，据国外媒体报道，晶圆代工龙头台积电近日表示，子公司TSMC Global在美国发行30亿美元公司债。
台积电称，依发行期间不同分为5年期10亿美元、7年期7.5亿美元、10年期12.5亿美元，5年、7年以及10年期利率分别为0.75%、1.0%及1.375%。
募得款项之用途及运用计划：一般营业用途。
台积电成立于1987年，是全球最大的晶圆代工半导体制造厂，客户包括苹果、高通等等。其总部位于中国台湾新竹的新竹科学工业园区。
周五收盘，台积电(NYSE:TSM)股价上涨0.64%至78.88美元，总市值约4090.78亿美元。
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