这几年，台积电的半导体工艺衔枚疾进，相比之下三星、Intel 进展就不太顺利了，尤其是三星在争夺代工订单的时候一直处于不利地位，比如最关键的良品率，就多次有消息说敌不过台积电。

现在，DigiTimes 又报道称，三星最新的 5nm EUV 工艺就又遇到了麻烦，良品率不达标，将会影响高通骁龙 875G、骁龙 735G 的正常推出。

原报道没有给出更多细节，暂时不清楚是什么原因导致的，但是我们都知道，半导体工艺越来越复杂，难度越来越高，想第一时间就达到完美预期几乎是不可能的，总要经历一个过程。

不过另一方面，台媒发布一些不利于三星新工艺的消息也不是一次两次的，有时候甚至是有意为之，目的自然是给台积电打掩护，三星也曾经特意辟谣过，所以现在的情况还不太好说。

根据此前消息，高通将在今年第四季度商用骁龙 662、骁龙 460，明年第一季度商用骁龙 875G、骁龙 435G，明年第二季度商用骁龙 735G。

骁龙 875G 自然是下一代旗舰，按惯例今年底发布，消息称可能会首次引入 Cortex-X1 超大核心、Cortex-A78 大核心的组合，其中全新设计的 X1 核心能效相比 A77、A78 分别高出 30％、23％，机器学习能力也比 A78 高出一倍。

另外，骁龙 875G 有望首次在高通旗舰平台集成 5G 基带，彻底告别外挂。