前段时间，有传闻表示，由于美国打压华为力度提升，导致其对先进工艺的需求放缓，继而影响了台积电的 7nm、5nm 工艺产能计划，并且其 3nm 工艺也被迫延期 2 个季度，直到 2021 年 Q3 季度才会风险试产。

日前，针对该传闻，台积电正式回应称一切按照计划进行，3nm 工艺将如期在 2021 年 Q1 季度试产，2022 年下半年正式量产，不会延期。

据悉，台积电 3nm 是 5nm 之后的下一代节点，官方信息显示 3nm 工艺晶体管密度达到了破天荒的 2.5 亿 /mm2，而 5nm 工艺不过是 1.8 亿 /mm2，而 3nm 性能较 5nm 提升 7%，能耗比提升 15%。

在工艺上，台积电评估多种选择后认为现行的 FinFET 工艺在成本及能效上更佳，所以 3nm 首发依然会是 FinFET 晶体管技术。话说，就目前的情况而言，华为海思首发 3nm 工艺的可能性非常小，苹果 A 系列芯片有很大概率会首发该工艺。