按照 vivo 方面此前公布的信息，X 系列新品 X50 系列将于 6 月 1 日举行的发布会上正式亮相，而随着此次活动时间的临近，目前官方也已经开始陆续透露其产品端的相关信息。继日前 vivo 方面明确了该系列机型所采用的微云台技术之外，近日 X50 Pro 的真机实拍图已经现身，并且官方也已经明确 X50 的机身厚度仅为 7.49mm，将是目前最薄的 5G 机型。

根据此次曝光的 X50 Pro 真机实拍图显示，其所采用的是目前主流的开孔屏设计，开孔位置位于屏幕的左上角，并且得益于开孔孔径的进一步缩小与屏幕边框控制的收窄，也使其在屏占比方面也有着更为出色的表现。而在机身背部左上角，所安置的则是矩形后置四摄模组。

尽管目前官方尚未公布 X50 的具体外观信息，但按照近日发布的预热海报不难发现，X50 与 X50 Pro 在外观方面或将极为相似，后置多摄模组同样是被安置在背部的左上角。但由于 X50 有着仅为 7.49mm 的机身厚度，因此也使得其在外观与握持感方面有着更为出色的表现。

因此从目前曝光的产品端信息，并结合 X 系列一贯的产品特征，也意味着此次 X50 系列新机除了将会有着好的成像能力之外，外观方面的表现势必也将更为出彩。但至于该系列产品的具体详情，则还有待 vivo 方面更进一步信息的确认，因此有兴趣的朋友不妨继续保持关注。

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