5月21日 消息:三星今天宣布，该公司已开始在其位于韩国平泽的工厂建设一条新的代工芯片生产线，新生产线将使用极紫外线(EUV)光刻技术，用以生产5nm或更小的芯片。

这家韩国科技巨头还表示，该生产线将于 2021 年全面投产，生产用于5G、高性能计算和人工智能的芯片。

去年，三星首次宣布成功开发基于EUV的5nm工艺。当新生产线建成后，三星将总共在韩国和美国拥有 7 条芯片代工生产线。

该公司从 2019 年开始生产基于EUV为的7nm芯片。今年 2 月，三星在韩国华城的工厂开始运营名为V1 的EUV专用生产线，生产7nm工艺芯片。三星表示，V1 工厂将于今年晚些时候开始大规模生产5nm芯片。

虽然三星存储芯片领域处于世界领先地位，但在芯片代工方面却落后于台积电(TSMC)。

值得一提的是，台积电前不久宣布将在亚利桑那州建造一条新的5nm芯片生产线，并将在 2021 年至 2029 年投资 120 亿美元。