8月12日 消息：在不久前华为宣布将全面扎根半导体行业后，有爆料称其在内部正式启动“塔山计划”并提出明确的战略目标。不过对于该消息，华为海思相关人士表示，内部没听说“塔山计划”，问了周围同事均表示不知情。

"塔山计划"是什么呢？有微博博主称，华为已经开始与相关企业合作，准备建设一条完全没有美国技术的 45 纳米的芯片生产线，预计年内建成，同时还在探索合作建立 28 纳米的自主技术芯片生产线。包括上海微电子，沈阳芯源(芯源微)，盛美，北方华创，中微，沈阳拓荆，沈阳中科，成都南科，华海清科，北京中科信，上海凯世通(万业企业)，中科飞测，上海睿励，上海精测(精测电子)，科益虹源，中科晶源，清溢光电等数十家企业进入华为计划合作名单。

另外，一位集成电路行业人士也表示：“一条芯片生产线容易建吗?设备材料至少一半还是需要进口的。

”值得一提的是，前不久，华为正式宣布将会在半导体行业中开始“扎根”，主要的研究方向就是在突破相关技术的基础材料研究，以及一些精密仪器的制造。