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华为会自建晶圆厂吗?EDA 怎么办?

  • 作者:zccc
  • 来源:网络
  • 2020-07-15 18:15:01

自去年 5 月被美国列入实体清单以来,华为的各项业务遭遇了巨大的挑战,不过,随着华为的 " 备胎转正 " 策略的启动,华为依然保持了正常的运转,并且在 2019 年实现了逆势增长,销售收

自去年 5 月被美国列入实体清单以来,华为的各项业务遭遇了巨大的挑战,不过,随着华为的 备胎转正 策略的启动,华为依然保持了正常的运转,并且在 2019 年实现了逆势增长,销售收入达 8588 亿元,同比增长 19.1%,净利润 627 亿,同比增长 5.6%。

今年 5 月,美国为了进一步打压华为,再度升级了针对华为的出口管制措施,华为自研芯片设计和制造受到了限制,这也使得华为陷入了更大的困难。

(图片来源:网络)

7 月 13 日晚间公布的 2020 年上半年业绩报告来看,其实现销售收入 4540 亿元人民币,同比增长了 13.1%。

虽然从上半年的业绩来看,华为的业务似乎还没有受到新规的实质的影响。但是,芯片设计和制造受限,在华为有限的芯片库存耗尽之后,无疑将会对其后续的业务产生极大影响,那么华为将如何去化解这个危机呢?

由于美国针对华为的持续打压,确实使得华为遭遇了很大的困难。 不过,这并不是华为最困难的时候,因为,现在的华为有资金、有人才 ,相比华为在 90 年代末 20 世纪初遭遇的困难要好很多。一位华为内部人士告诉芯智讯。

应对美国的持续打压,华为从三个方面进行了反击

自去年华为被美国制裁以来,我们从华为的应对措施来看,可以总结为三个方面:

1、苦练内功:即坚持研发投入,强化核心竞争力,备胎转正。2019 年华为的研发投入达到了 1317 亿元,占全年销售收入的 15.3%。而在华为的 19.4 万万名员工当中,9.6 万名都是研发人员,研发人员占比近 50%。同时,华为公司还有 700 多位数学家、800 多位物理学家、120 多位化学家在从事基础研究。

另外,在美国去年 5 月制裁华为之后,华为迅速启动 备胎转正 ,并且积极扶持国产供应商,并与其他非美系供应商合作,实现了对于美系半导体器件的成功替代。同时,在 5G 通信设备市场,华为也保持了第一的市场份额,5G 商用合同数量全球领先,5G 专利数量全球领先,华为 5G 手机销量也是全球领先。

(可参考芯智讯此前文章《中国厂商称霸 5G 电信设备市场:华为、中兴合力拿下 48.9% 份额!》)

2、法律战:针对美国的无理打压,以及在美国与汇丰合谋对孟晚舟的构陷,华为开始通过法律诉讼手段来维护自身的利益,虽然会很艰难,但是还是希望通过起诉、应诉,做到信息透明,过程透明。

3、舆论战:去年 5 月 15 日之后,华为开始转变以往低调的策略,开始希望让外界能够更为了解华为,去除华为的 神秘 ,打消外界的疑虑。为此,华为请出创始人任正非,仅去年就接受了多达 51 场采访,国内还有 200 多场的高管采访,有 3000 多位媒体记者走进华为。而这么做,就是想让外界更为了解华为,认识华为,华为并不存在外界所顾虑的 威胁 。

对于今年 5 月美国新升级的禁令,华为将如何应对?

正如前面所提到的,由于美国在今年 5 月针对华为推出了新的禁令,使得华为无法使用美国的 EDA 软件来设计芯片,同时晶圆代工厂也无法使用美国的半导体设备来为华为生产芯片。因此,华为的芯片设计和制造都陷入了巨大的困境。

根据资料显示,在全球前五大设备厂商当中,美国应用材料公司以 17.72% 市场份额排名第一,美国泛林半导体以 13.4% 的市场份额排名第四,美国 KLA-Tencor(科磊)以 5.19% 的份额排名第五,三家合计占了全球 36.31% 的市场份额,此外,美国的泰瑞达也是全球排名第八的半导体设备厂商。可以说,目前所有的晶圆代工厂当中,都存在着美系半导体设备,而且所占的比重还不小。

这也使得与华为有合作的晶圆代工厂,将无法继续为华为代工芯片。此前台积电和中芯国际都已直接或间接的对外表露,120 天的缓冲期过后,将无法为华为代工芯片。

那么台积电、中芯国际等晶圆厂能否为华为打造出一条不含美系设备的产线呢?在芯智讯此前的文章《为华为打造无美系设备的产线,台积电三星能做到吗?》当中,就有指出,确实有可能,但是仅限于比较落后的制程工艺,而华为所需的先进制程工艺则难以办到。

此前就有传闻称,三星可以为华为打造一条不含美系设备的产线,但是很快,三星方面否认了这个消息。

而且,这些晶圆厂如果尝试为华为打造不含美系设备的产线,帮助华为绕过禁令,可能也或将引发美国的制裁。

这也使得业界出现了另一种猜测,那就是华为可能会自建晶圆厂,打造自己的半导体制造产线,走类似三星的路线。

而根据芯智讯了解到的信息,近期华为似乎是有从一些半导体设备厂商那里招募一些人才,可能正是因为如此,也进一步强化了业内传闻的华为将自建晶圆厂的可能性。

不过,一位华为内部人士则向芯智讯否认了这一传闻,他表示, 华为不会自建产线 。

确实,对于一家 Fabless 厂商来说,要自建晶圆厂并不一件容易的事。

首先,华为一直都有强调,其只会聚焦于自己的核心能力;其次,晶圆制造需要巨大的资金投入,一座先进晶圆厂的投入,动辄需要上百亿美元;第三,晶圆代工领域需要长期的技术积累和投入,不论是台积电还是三星,其在晶圆制造领域都已深耕了数十年才有今天地位;第四,晶圆制造只是整个半导体制造的一个环节,还是需要半导体设备、材料厂商的配合,华为不可能自己来把整个产业链都做了。因为即便华为能够自建产线,搭建出不含美系设备的产线,那么到时候美国又禁了半导体材料呢?难道华为又要去涉足半导体材料?

确实,华为还是需要依靠与产业界的合作伙伴的协作,但是现在在芯片制造这块确实遇到了很大的困难,华为也在探索解决方案。

另外,在芯片设计所必须的 EDA 软件这块,华为也遭遇了困境。因为,目前 EDA 市场主要被 Synopsys、Cadence 和 Mentor Graphic 三大巨头所占据,三者总的市场份额超过了 60%。其中,Synopsys 和 Cadence 都是美国厂商,而 Mentor 虽然 2016 年被德国西门子收购,但是 Mentor 的部门总部仍在美国。

需要指出的是,EDA 是芯片自动化设计工具的统称,它包含一系列的软件 IP,而芯片设计有着非常多的环节,不同环节可能需要用到不同的 IP 组合。

而对于一线的芯片设计厂商来说,由于制程工艺的持续推进,芯片的集成度越来越高,功能也越来越强大,因此在芯片的设计上也变得越来越复杂,需要用到非常多的 IP 来支持,而 Synopsys、Cadence 和 Mentor Graphic 这三家的产品各有特色,各自的 IP 侧重点和优势都有较大的差别。因此,不少一线的芯片设计厂商都有同时使用其中两三家厂商的不同 EDA 来设计芯片。而此前,华为的绝大多数芯片的设计都是依赖于这三大巨头的 EDA 工具。

随着美国今年 5 月推出新的升级后的禁令,原本只要来自美国的技术占比低于 20%,就不受限制,而现在,只要是美国的 EDA 软件,华为就无法使用。显然,这也使得华为的自研芯片的设计受到了更大的限制。

可以说这个确实对华为有很大影响,华为也在想办法。从华为去年以来的动作,我们也可以看到,华为一方面在扶持国产 EDA 厂商,另一方面也在积极的投资一些上游供应链企业,同时也有寻求与其他非美系厂商的合作(比如之前消息显示的华为与 ST 合作研发芯片)。另据芯智讯了解,华为自己也在做这块的技术储备。但是要解决这些问题,都还需要时间。

值得一提的是,在今年 5 月 18 日的华为公司第十七届全球分析师大会上,华为轮值董事长郭平也表示,求生存,是华为现在的主题词。

作者:芯智讯 - 浪客剑

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