编辑：佳敏

联发科和高通是两家可以大规模向智能手机厂商供应处理器和基带芯片的厂商，得益于在 5G 方面的出色表现，联发科在智能手机处理器市场的存在感明显增强，其对高通的威胁越来越大。

2019 年 11 月，联发科正式推出了首款 5G 芯片天玑 1000，凭借着出色的性能和 5G 连接能力，受到了不少用户的关注。而在今年联发科也继续发力，接连带来了天玑 800、天玑 1000+ 以及天玑 820 等多款天玑系列 5G 芯片，不断完善 5G 芯片的产品矩阵，涵盖从中端到中高端再到高端各个级别的产品，在 5G 芯片领域与高通和海思麒麟逐渐形成了 三足鼎立 的态势。

联发科 5G 芯片 天玑 1000

尽管联发科已经推出了天玑 1000 系列、天玑 800 系列、天玑 820 系列等多款天玑系列 5G SoC 芯片，但美中不足的地方在于缺失对高频毫米波频段的支持。联发科在 5G 处理器方面还存在不足，联发科已推出的 5G 智能手机处理器，覆盖的是 Sub 6GHz 频段，还未支持毫米波。

此前有报道称，联发科将在 2020 年下半年推出带宽更高，速度更快的新芯片，但现在联发科推迟了推出毫米波频段 5G 芯片的计划，可能将在 2021 年下半年才开始批量生产这些芯片。这款新的芯片可能属于该公司当前的天玑芯片阵容，并且可能是高端芯片组，不难猜测，其在 CPU、GPU 层面也会做全面升级，比如换用 ARM Cortex A78/X1 架构、Mali G78 GPU 等，甚至还有望基于 5nm 工艺打造。

据台湾媒体 Digitimes 7 月 10 日报道，预计 2020 下半年联发科将新推出 2~3 颗 5G 芯片。一方面，联发科此前曾推出了天玑 1000 系列、天玑 800 系列和天玑 820 系列 5G 处理器，但还没有一款真正覆盖入门级 5G 手机的芯片；另一方面，联发科 5G 芯片目前仅有 Sub-6Ghz 5G 芯片，但联发科称支持毫米波的 5G 芯片直到明年才能发布和出货。

目前天玑系列 5G 芯片受到了诸多厂商的亲睐，诸多搭载天机系列芯片的 5G 手机产品已经上市开售，市场反响也都非常不错。据中国中国台湾经济日报 7 月 7 日报道称，联发科本季度有望推出新款天玑 600 系列芯片，且目前联发科方面已接到大量订单，多个客户都表示将在下半年发布采用联发科芯片的新机。

从命名上来看，这款产品的定位要比天玑 800 要低一些，主要面向的应该是中低端 5G 终端。目前搭载天玑 800 芯片的 5G 手机已经来到了 1500 元这个价位，而搭载天玑 600 芯片的产品则有望下探至 1000 元以下，价格上非常具有竞争力。同时报道也称，虽然新品还未上市，已经有大量客户上门征询有意采用，订单大量涌进，预计会成为联发科第四季度 5G 芯片出货主力。

5G 芯片

华为被制裁以后，最需要解决的问题就是芯片供应了，到目前为止，世界上还没有一家企业可以取代台积电为华为供货，虽然中国的其他企业也有生产 14nm 芯片的能力，但是这些芯片完全无法满足华为旗舰机的需求，并且在产能上也完全不够用。由于华为和三星之间微妙的关系，所以华为把希望放在了联发科。

今年以来，华为已有 7 款智能手机采用了联发科的曦力 4G 芯片和 5G 天玑芯片。据产业链知情人士报道，预计下半年华为推出的 5G 新机，也会采用联发科方案，明年将会加速采用联发科芯片，维持华为在全球 5G 智能手机市场的出货量和份额。

据 TechWeb7 月 10 日消息，联发科今日公布了 6 月及上半年营收情况。联发科今年 6 月营收为新台币 252.79 亿元，同比增长 20.99%；今年上半年实现营收新台币 1284.66 亿元（约合人民币 305.6 亿元），同比增长 12.40%。联发科还表示，营收数据系内部结算，未经会计师核查。