高通骁龙 875 性能规格曝光!或集成 X60 5G 基带,台积电 5nm 工艺

  • 作者:zccc
  • 来源:网络
  • 2020-05-06 17:36:07

智东西(公众号:zhidxcom) 编 | 韦世玮智东西 5 月 6 日消息,据外媒 91mobiles 报道,高通公司即将推出的骁龙 875 处理器将拥有 X60 5G调制解调器,采用台积电 5nm 工艺制造,预计于 2...

智东西(公众号:zhidxcom)

编 | 韦世玮

智东西 5 月 6 日消息,据外媒 91mobiles 报道,高通公司即将推出的骁龙 875 处理器将拥有 X60 5G调制解调器,采用台积电 5nm 工艺制造,预计于 2021 年正式发布。这也将是高通首款采用 X60 5G 调制解调器 -RF 系统的芯片组。

此外,该芯片组的规格代号为 SM8350,其上一代骁龙 865 代号则为 SM8250。但目前尚不清楚的是,骁龙 875 芯片的 5G 调制解调器是否采用集成式方案。

性能方面,骁龙 875 采用基于 Arm v8 Cortex 架构的 Kryo 685 CPU,同时还包括一颗 Adreno 660 GPU、Adreno 665 VPU 和 Adreno 1095 DPU,以及一颗 Spectra 580 图像处理引擎,支持 3G/4G/5G 调制解调器 mmWave(毫米波)和低于 6GHz 频段。

除此之外,骁龙 875 还具备以下几点特性:一是支持 802.11ax(Wi-Fi6)、2 × 2 MIMO 和蓝牙 Milan;二是采用六角向量扩展和六角张量加速器计算 Hexagon DSP;三是具有四通道层叠封装(PoP)高速 LPDDR5 SDRAM。

与此同时,该处理器还拥有低功耗音频子系统,结合了 Aqstic Audio Technologies WCD9380 和 WCD9385 音频编解码器。

文章来源:91mobiles

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